半導体用金型の加工技術者
ローム・メカテック株式会社 − ＪＲ嵯峨野線 並河駅 から 徒歩10分 - 正社員
採用人数：1人
掲載登録日：2023/06/01
有効期限：2023/08/31
| 求人番号 | 26013-02155731 |
|---|---|
| 仕事内容 | 半導体用の金型製造を担当いただきます。 「半導体のローム」が半導体を製造するためには、弊社の金型が必要です。 その半導体製造に欠かせない金型を、マシニングセンター、研削盤、放電加工機などを操作し加工いただきます。 ≪具体的なお仕事≫ マシニングセンター、研削盤、放電加工機などを操作した加工 |
| 給与金額 | 月額（ａ＋ｂ）193,000円～238,500円 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 掲載登録日 | ハローワーク |
| 勤務地 | 京都府亀岡市大井町土田３丁目６－１ |
| 募集会社 | ローム・メカテック株式会社 |