半導体製造装置の組立・解体
合同会社 丸金 − - 正社員
採用人数：2人
掲載登録日：2023/04/03
有効期限：2023/07/31
| 求人番号 | 26010-08998431 |
|---|---|
| 仕事内容 | 海外メーカーへの出荷のための半導体製造装置の組立、解体作業 クリーンルームでの作業です ※男女ともに活躍できるお仕事です |
| 給与金額 | 月額（ａ＋ｂ）200,000円～200,000円 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 掲載登録日 | ハローワーク |
| 勤務地 | 京都府京都市南区上鳥羽鴨田２２－１ 『株式会社高布』 ※就業場所は受注案件により異なります（主に京都・滋賀エリア） |
| 募集会社 | 合同会社 丸金 |